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単粒子への微粒子コーティングを流動層で実現！微粒子コーティング・造粒装置
『SFP』は、解砕整粒機構+複合型流動層技術を応用した微粒子コーティング、微細造粒装置です。
数μ～の単粒子コーティングが可能です。
従来困難とされていた微粒子を機械的撹拌力により、流動させ、造粒・コーティングが可能です。
造粒装置として使用することで、粒度分布のシャープな造粒が、スクリーン径とインペラ回転速度の条件により容易に作成できます。
【特徴】
○解砕整粒機構である、スクリーンとインペラにより、
粒子凝集を抑制したコーティングが行える
○接線スプレーで粒子濃度の高い部分へスプレーすることにより、
効率よく緻密なコーティングを行える
○爆発放散口設置、フィルタへのアース線縫込みにより安全性も万全
○プリーツフィルタの採用により、2μmまでの微粒子を捕集できる
