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蛍光X線分析装置 「EA6000VX」

基板全面に渡る有害物質の管理や、特定部位に絞った微小部の測定など、対応が困難な要求も可能

2018/04/04

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基板全面に渡る有害物質の管理や、特定部位に絞った微小部の測定など、従来の装置では対応が困難な要求もEA6000VXでは可能になりました。

【特 長】
■高速マッピング
最大15万cpsの高計数率検出器による高感度測定と、最大250 mm×200 mmエリアをマッピング可能な高速ステージにより、高速マッピング測定が可能です。100 mm×100 mmエリアでは、実装基板の端子に含まれる鉛を2~3分で検出し、部位を特定可能です。

■連続多点測定
最大500点の位置を指定することができ、オートサンプラのように連続多点測定を行うことが可能です。大量の試料を測定するときも、絶大なスループットを発揮します。

■高精密な重ね合わせ
テレセントリックレンズ系と高速・高精度XYステージにより、元素マッピング像と光学象との重ね合わせも高精度で行えるため微小部品の中のどの部分に着目元素があるかも容易に一目で分かります。最大250 mm×200 mmのどの位置も真上からの観察像になっており、広域からの位置指定のずれも100 µm以内と高精度です。

■微小部測定
FTシリーズで定評があるめっきの膜厚測定にも、EA6000VXは対応しています。極薄Auめっきなどの膜厚測定はもちろん、めっき中に含まれるPbなどの有害物質分析を膜厚測定と同時に 行うことも可能です。たとえばPbフリーはんだめっきやリードフレームのSnめっき、無電解Niめっき中に含まれる有害物質の濃度測定が可能です。

■環境規制物質の高感度測定でRoHS等に対応
樹脂、金属等に含有する微量な環境規制物質を短時間で測定できます。複数の材料が組み合わさった試料でも特定の部位を絞って測定ができます。

■軽元素対応
Heパージオプション装着により、Naからの軽元素の分析が可能です。測定している間だけHeをパージする独自の安定したシステムでランニングコストも低減しています。

■シースルーマッピング機能
ノートPCや携帯電話など、外装部品により内部の構造がわからない製品について、分解せずに内部の基板上のPbをはじめ、様々な元素のマッピング像を得ることができます。X線を透過させて得られる元素のマッピング像を比較することにより、内部の部品や構造について、様々な情報を得ることが可能です。

■異物検出 EA6000VX
EA6000VXは高速マッピング機能により広域エリア(最大250 mm × 200 mm)に含有する数十µmの微小な金属異物を数分で検出し、含有部位を特定できます。樹脂などの有機物であれば内部に含有している微小、微量金属異物も検出できます。

■安全・安心こだわりの操作性
オートアプローチ、衝突防止機能 ステージに試料をセットしてスタートすると自動で試料の最大高さを検出して測定に最適な高さに移動します。オペレータは複雑な形状の試料でも容易に測定が可能です。またマニュアルで高さ調整する場合でも衝突防止センサーがあるため、試料を傷つけることがありません。

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