[JASIS関西2025新技術説明会]　新製品『Partica』、遂に登場！動的画像解析とレーザー回折を1台で実現。最新情報をお届け！

HORIBAはJASIS関西2025新技術説明会にて説明会を開催します。

新製品『Partica』、遂に登場！動的画像解析とレーザー回折を1台で実現。最新情報をお届け！


長年培ってきた高性能のレーザー回折法に加え、新製品『Partica』では動的画像解析法を標準搭載。お客様の声に基づき、オンライン化や自動化などの拡張性も向上させた粒子解析技術の最新情報を紹介します。

[日時]2025年1月30日（木）13：00～13：30
[会場]グランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）1005 会議室

ご来場の際は、JASIS関西2025の公式WEBサイトにて
事前に参加登録をされることをおすすめします。

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