[nano tech 2025 シーズ&ニーズセミナー] 新製品『Partica』、遂に登場！ 動的画像解析とレーザ回折を1台で実現。最新情報をお届け！

HORIBAはnano tech 2025のシーズ＆ニーズセミナーにてセミナーを開催します。

新製品『Partica』、遂に登場！ 動的画像解析とレーザ回折を1台で実現。最新情報をお届け！
長年培ってきた高性能のレーザー回折法に加え、新製品『Partica』では動的画像解析法を標準搭載。
お客様の声に基づき、オンライン化や自動化などの拡張性も向上させた粒子解析技術の最新情報をご紹介します。

新製品のParticaは、HORIBAの誇る世界最高レベルのレーザー回折法に加えて、動的画像解析法による粒子径と形状の解析を標準搭載。画像解析法は高倍率・低倍率のダブルカメラ構成で、ワイドレンジかつ高速に形状などの粒子情報が取得できるため、Particaは広い粒子径レンジにおいて高い精度を持つ粒子径分布と形状解析の同時解析を実現しました。また、同一試料に対し同一箇所で同時に画像解析でき、溶媒循環式の測定だけでなく、高濃度試料や乾燥粉体式など様々な状態での粒子径・形状同時分析が可能であることも特長です。さらには省人・省力化のニーズにお応えすべく、オンライン化や自動化などへのカスタマイズの拡張性を持たせており、また外部通信によるデータの一元管理といったニーズにも対応しており、トータルの分析効率アップに大きく寄与できます。本セミナーでは、更なる進化を遂げたParticaを中心に、粒子解析技術の最新情報をご紹介いたします。

[日時]2025年1月31日（金）10：30～11:00
[会場]東京ビッグサイト東ホール＆会議棟　シーズ&ニーズセミナーB（東４ホール）

ご参加の際はnano tech2025に事前登録をされることをおすすめします。
皆様のご参加をお待ちしております。


 

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