理想的なスケールアップを実現する設計コンセプトを紹介
医薬品・食品向け包装機械のグローバルメーカーであるシンテゴンテクノロジー(本社:ドイツ、旧社名 ボッシュパッケージングテクノロジー。以下、シンテゴン)は、2023年4月19~21日の3日間、東京ビッグサイトで開催された「CPHI Japan 2023」に初出展しました。医薬品の研究・開発・製造の関係者が国内外から結集する同展示会において、欧米・アジア各国で事業拡大している当社の造粒装置ブランドHüttlin(ヒュットリン)のプレゼンス向上を図ります。優位性の高い流動層ソリューション紹介をコンセプトとし、当社ブース(G6-18)では治験・ラボ用に流動層造粒装置「Solidlab2+(ソリッドラブ2プラス)」を展示。出展社プレゼンテーションでは、均質な造粒や理想的なスケールアップを実現する技術コンセプトについて詳説しました。
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- 【出展レポート】CPHI JAPAN 2023 流動層造粒の課題解決にむけた独自技術を日本初公開
企業情報
シンテゴンテクノロジー株式会社
- 住所東京都渋谷区渋谷3-3-2 アーバンセンター渋谷イースト5階
- TEL03-5466-2550 / FAX 03-5466-2551
- URLhttps://www.syntegon.jp/
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