東レ、口腔内崩壊錠用フィルムコーティング技術RADIFIL®に関する実施許諾契約を癸巳化成と締結

 東レは2021年3月22日、同社が開発した口腔内崩壊錠用フィルムコーティング技術RADIFIL®(ラディフィル)に関する実施許諾契約を癸巳化成と締結したと発表した。本契約に基づき、癸巳化成は日本国内...続きは会員登録(無料)いただくとご覧いただけます。

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