| 開催日 | 2026年5月20日(水) |
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| 開催地 | Web |
（Live配信）605214 （アーカイブ配信）605262
フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価
【Live配信 or アーカイブ配信】
★ ヒートシールの接合機構、プロセス設定、シーラント設計！ 超音波溶着の優位性！
■講師
山形大学 大学院有機材料システム研究科 准教授 博士(工学) 宮田 剣 氏
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■Live配信：2026年5月20日(水) 10:30～16:30
■アーカイブ配信：2026年5月29日まで受付（視聴期間：5月29日～6月8日まで）
※お申し込み時に備考欄に、Live配信、アーカイブ配信、いずれの受講かをご記入ください
■聴講料：1名につき ５５,０００円（消費税込、資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき４９,５００円〕
大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。
■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
→ https://zoom.us/test
・開催数日前または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
セミナー開催日時またはアーカイブ配信開始日に、視聴サイトにログインしていただきご視聴ください。
・出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。
ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。
・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。
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■プログラム
【講座の趣旨】
高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。 ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。 しかし、その基礎原理は単純ではありません。 はじめに、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。 その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。
１．高分子材料の基礎
1-1 ヒートシールする高分子材料とは
1-2 ガラス転移
1-3 結晶化
1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度
1-5 ヒートシールされる高分子
1-6 ヒートシールできない高分子
1-7 ポリエチレン（PE）
1-8 ポリプロピレン（PP）
1-9 PEとPPのまとめ
２．接合のメカニズムと強度制御
2-1 接合のメカニズム
2-2 接合強度の制御と不具合の回避
2-3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
３．加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
3-1 加熱接合の基本とメカニズム
3-2 フィルムの外部加熱接合法
3-3 マクロスケールの接合機構
3-4 高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構
3-5 加熱接合のスケール別要因
４．ヒートシールできない高分子のヒートシール
4-1 ヒートシールできない高分子とは
4-2 なぜヒートシールできないのか
4-3 ヒートシールを可能とする因子
５．フィルムのヒートシールプロセス解析
5-1 ヒートシール面の温度測定
5-2 ヒートシール面の温度プロフィール
5-3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
６．様々なシール技術（ヒートシール／超音波シール）
6-1 各種シール技術
6-2 各種シール技術と高分子材料への適性
6-3 超音波溶着技術の特徴と優位性
７．ヒートシール材料（シーラント）設計
7-1 包装用フィルムの積層構造
7-2 ヒートシールプロセスと結晶化
7-3 シーラントの材料設計
８．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）
8-1 ヒートシール強度を支配する要因
8-2 耐圧縮性の評価
8-3 耐破裂性の評価
8-4 耐落袋性の評価
8-5 耐ピンホール性の評価
8-6 破損の実例と対策
【質疑応答】
