1. 1回の撮影で15マーカーの3D高解像ハイマルチプレックスイメージングが可能に
従来の2Dマルチプレックスを超える高解像で、複数のターゲットの3次元的空間情報を同時に可視化します。
2. 共焦点撮影ソフトウェアに統合されたパネル機能で事前に実験系を設計
Virtual FridgeとDesign Panelの機能で、任意の蛍光色素と標的マーカーを組み合わせてパネルを作成、実験設定を最適化します。
3. 柔軟で高度なソフトウェアモジュールにより、データをインテリジェントに解析・管理
撮影条件設定をソフトウェアがガイド、最適条件を提示することで、人為的なエラーを減らし、時間を節約します。さらにSpectraPlexにより撮影した3D高解像マルチプレックス画像を、AI支援画像解析ソフトウェア AIVIAにより、3Dマルチプレックス解析を可能にします。
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 - TEL03-6758-5656 / FAX 03-5155-4336
 - URLhttps://www.leica-microsystems.com/jp/
 
      

