レーザー回折・動的画像式 粒子径・形状解析装置「Partica」を発売

レーザー回折・動的画像式 粒子径・形状解析装置「Partica」を発売

2024年12月10日 |   ニュースリリース

～先端マテリアルの研究開発や品質管理の効率化に貢献～

株式会社堀場製作所（以下、当社）は、レーザー回折および動的画像式の粒子径・形状解析装置「Partica(パーティカ)」を2025年1月6日に発売します。研究施設や工場をはじめ様々な現場で、半導体や二次電池、医薬品といった製品の性能を左右する「粒子」の大きさや形状などを測る高い技術が求められています。
新製品「Partica」は、粒子径分布^※1測定機能と粒子形状解析機能を標準搭載。これにより、約1分で粒子径分布と形状情報の解析結果が得られ、研究開発や品質管理の高度化・効率化（測定時間を従来比 最大50%削減^※2）に貢献します。
また、従来機種の優位性を引き継ぎながら改良を重ね、業界トップクラス^※3の高精度測定とワイドレンジ（測定可能粒子径範囲の広さ）を実現しました。さらに、ソフトウェアの刷新により操作性を向上するとともに、作業の自動化やデータインテグリティなどお客様の多様な測定ニーズに応える拡張性の高いプラットフォームを構築しています。

※1    測定対象となる試料の粒子の大きさと頻度を示す指標
※2    当社従来製品比較および当社調べ。使用方法や条件によって効果が異なる場合があります
※3    当社調べ（2024年8月1日時点

下記のURLより詳細をご確認ください。

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