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膏体テープを巻出し膏体の異物検査を行い膏体支持体側へサーマルプリンターにてロット№や膏体名の印字をインライン上にて行えます。 またアルミ包材へ膏体が付着する事を防ぐためにライナーへエンボス加工も可能で、膏体と合わさったライナーをカットし四方シール包装を行います。オプションとして、膏体の酸化を防ぐための窒素充填エリアの増設や包材への捺印の為のインクジェットプリンターや検査カメラの増設も可能です。
＜主な特徴＞
■打抜かれた膏体と2枚重ねにしたライナー又はウェーブカットのライナーと一体化させ、膏体とライナーを合せる際、それぞれの速度を変えることでピッチを拡げることができます。
■拡幅機構（特許No.○○）を用いることにより、高価な膏体を最小限のスクラップ量にて打抜くことができ、ロス削減が可能。
■伸縮性基材の載替も可能。
